euv运动服装,运动服装under armour品牌大全

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于euv运动服装的问题，于是小编就整理了2个相关介绍euv运动服装的解答，让我们一起看看吧。

1. 华为P40到现在都没什么具体消息，有没有可能力压米10和三星，准备一手王炸？
2. 为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果高呢？

华为P40到现在都没什么具体消息，有没有可能力压米10和三星，准备一手王炸？

这问题很奇怪，小米10和华为P40根本不是一个等级。小米10对标P30都抬举了。小米10配置是堆出来的走极端，实用性合理性都是问题。华为高端系列从来没真眼看过小米，因为对手是苹果 三星。荣耀才是对标小米等品牌的。小米成为不了高端机所有根本原因的，没有自己的核心技术，苹果三星华为都有。另外小米还有个最大问题是品控，质量始终不稳定，主要问题是成本压缩太厉害，导致质量无法保证。品控和成本是成正比的，相当于同样一件衣服，同样的布料和款式工艺，同样的工人流水线，出口和内销，国际一线品牌和普通品牌，加工费是不一样的甚至相差好几倍，做出的产品质量有天壤之别。

你好，很高兴回答你的提问，下面是我对该问题的一些看法。

在华为终端与产品战略线上发布会，消费者业务CEO余承东宣布将在3月26日举行P40系列的新品活动，所以这款神秘旗舰很快就要和我们正式见面了。根据外媒PhoneArena的爆料，目前关于华为P40Pro的参数已经可以确认，而且他们还给出了“疑似真机图”，看来可信度还是非常高的。

华为P40Pro将全球首发联合索尼定制的6400万像素主摄，并且加上2000万超广角+1200万长焦+800万人像+3D ToF徕卡认证镜头，得益于强劲的内核驱动，它们之间既可以是独立的个体也能形成更强的联动性，在第三代达芬奇独立NPU神经元的驱动下，成片的速度应该可以处于行业最顶级的水准，强化夜间的成像质量涂抹感和噪点控制应该也不会存在太多可以挑剔的地方。值得注意的是，P40Pro不仅仅能够支持四轴光学防抖和8K视频录制，比全球首发10倍光学和60倍数码混合变焦技术堪称望远镜般存在。

华为P40Pro将会搭载基于7纳米EUV制程工艺的麒麟990处理器，这颗芯片集成5G基带，能够支持SA和NSA的全网通5G网络。

它还会支持多功能NFC、无线、反向充电等功能，搭配4750毫安电池和60W快充。

希望我的回答能对你有所帮助！

文/小伊评科技

P40的处境确实比较岌岌可危。

作为一个比较中立的华为粉丝，我个人对于华为P40这款机器确实持不乐观的态度。我来谈谈我的一些想法吧，非喜勿喷。

大家对于华为P系列来说最大的印象是什么？其实就是拍照旗舰，前年的P20Pro的得益于独占的并且领先业界将近两年的索尼IMX600这颗Senser将当时的三星苹果***的踩在了脚下，把小米更是打的没有还手之力（小米时隔一年拿出来的小米9才刚刚好过P20Pro一筹），2019年发布的华为P30Pro虽然没有对主摄进行大的升级但是却带来了潜望镜头，首次支持了5X的无损光学变焦，这在当时也是头一遭。而且在当时那个环境下，手机行业中没有一款手机能够拥有媲美华为P系列的成像素质的手机。

然而今年情况有些不一样了。

首先是小米10，得益于三星所提供的HMX传感器，其成像素质确实有了明显的提升，因为HMX确实强悍，这一点没得黑，1/1.3英寸的超大感光面积就是最好的例证。其次OPPO FindX2Pro选择在三月份发布，而且他也搭载了一颗独占的IMX689传感器，同样拥有1/1.4英寸的超大底。这两款传感器几乎已经达到目前手机CMOS传感器的天花板了，所以华为P40Pro也很难做出太多的超越了。

根据现有的信息来看，P40Pro很有可能会搭载一颗独占的CMOS传感器——IMX700，1/1.3英寸的超大底，5200万有效像素。但是相比于IMX689，三星HMX来说最多也只是略进一步，并没有质的提升，和P20Pro时代是完全不一样了。至于潜望式的摄像头，OPPO FindX2Pro也具备了，所以除非P30Pro能够做出来更强悍的10X光学变焦组件，否则的话还真的很难办，但是根据VIVO APEX 2020上的情形来看做10X光学变焦基本上不可能。

所以如果华为P40Pro不能再影像系统上带来什么突飞猛进的提升，其竞争力确实会受到一定的影响。

屏幕，SOC也可能会成为P40系列的软肋

华为P系列向来不已屏幕以及性能作为主要优势，这一代P40估计也差不多，其屏幕表现再怎么出色也绝对不会达到OPPO FindX2Pro的级别，而现如今屏幕素质已经成为消费者择机的一个重要选项了，其重要性有增无减，而麒麟990作为一款半年前发布的芯片其性能表现确实已经有一些落伍了。

所以对于华为P40来说确实不是一个好消息。至于SOC的性能本身就是华为P系列的一个软肋，那么在成像素质不能拥有质的飞跃的前提下，这些缺憾就很有可能会被无限放大从而影响P40整体的销售情况了。

总的来说吧，在目前小米10以及OPPO FindX2系列的共同影响下，P40系列很有可能会比较的危险，而且根据现有的请款给以及一些确凿的消息来看，P40可能真的没有特别让人眼前一亮的震撼技术。不过华为到底能不能给我们带来惊喜呢？我们还是拭目以待吧。

end 希望可以帮到你

首先P40的性能被米10秒杀，其次p40不支持Wi-Fi6，不支持ddr5等一系列先进技术，以米10目前的拍照跑分124，相信p40也是这样的水准，综合下来，p40几乎被全面压制，卖2500还过得去，再贵就没人要了，毕竟现在迫于压力，mate30在持续降价，目前电商平台卖3100左右，建议观望，华为系手机由于高通865后续还会继续降价。而p40的硬件和mate30是一样，所以 p40注定会很惨的。真正的王者应该属于今年下半年的苹果5giPhone，外界传闻苹果要把今年的5g苹果手机的厚度控制在7.6mm，如果消息属实，那今年苹果可能会***iPhone4时期的一家独大的局面。

为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果高呢？

首席投资官评论员柠檬

台积电2017年营运表现亮丽，总营收达***74.5亿元新台币，税后净利3431.1亿元新台币（约116亿美元），营收与获利再创历史新高纪录。同期苹果公司的利润约为484亿美元，台积电和苹果比还是有不小差距的。

不只是远输苹果，与A股上市公司比，台积电2017年的净利润比四大银行也有很大差距。不过除去四大赚钱机器，A股中确实没有比台积电更赚钱的企业了。

台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电自己不做芯片设计，他的主要业务是帮助芯片设计公司把设计好的芯片制造出来，确实属于一家代工企业。

但是这个代工和我们平时说的代工完全不是一个概念。富士康做苹果手机代工是把苹果手机的各种元器件组装在一起，属于简单的加工制造没有太高的技术难度，台积电做的芯片代工技术壁垒要高太多。

生产一枚芯片需要有三个步骤，第一步是设计，就和我们盖房子要出图纸一样。设计企业从功能需要出发，做好设计图纸，然后交给代工企业制造。至于设计难度大不大，你想想如何把上亿的晶体管集成在指甲盖上还能不互相干扰运行稳定，你就知道了。

第二步是代工制造，这个难度完全不比设计小，甚至门槛更高。还是以盖房子为例，有了建筑图纸你可以把砖按照设计做成房子。台积电拿到芯片的设计图后，要把图纸上的作品制造出来，原理和盖房子一样，但是难度完全不同。

我们以华为最新的麒麟***0为例，麒麟***0***用了10nm制程，在指甲盖大小的面积上堆积了55亿个晶体管。要知道一个原子就有0.1nm那么大，10nm不过100个原子而已，无论数量还是精度都远超常人想象，造这东西实际上比设计还要难。

由于技术难度大，烧个几百亿美元进去都不一定能掌握制造的技术，何况工艺在一直进步，制程还在逐步缩小，台积电已经在研究3nm制程的制造技术了。

这种技术壁垒构成了台积电的护城河，三星的产能要先给自己制造，英特尔只给自己做制造，台积电拿下了全球代工份额的50%完全是因为他是唯一产能充足技术领先的制造企业。所以获得非常高的利润也不足为奇了。

代工行业也分为好几种，像芯片制造行业也算是一种门槛高的行业，这个门槛有多高呢？这是一个典型的资金密集型加技术密集型的行业，两者缺一不可！目前新建一条主流的芯片生产线，大约需要花费60-80亿美金，***如技术更先进的话，基本要超出100亿美金了！在技术方面，衡量芯片制造工厂的技术能力，一般都是看其制程能做到多少，放眼全球，目前可以量产的最先进制程应该是在7nm这个节点，现在世界上也就英特尔，三星，台积电能做到，主流的应该是在14nm或者16nm这个节点，在这个节点上，不同公司有不同的说法，除了上述三个公司之外，格罗方德也勉强可以做到。对于其他芯片代工公司来讲，主流的工艺节点基本还停留在28nm阶段，比如国内的中芯和台湾的联电，这是目前芯片制造行业的基本现状！

那为什么台积电的利润率高呢？

先简单介绍一下半导体行业的一个基本常识！

整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计，芯片制造，芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。的确，目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出14或16nm制程的芯片，比如华为等，但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来，因此只能求助于台积电等其他代工厂！放在国外也是，顶尖的半导体公司，比如高通，博通，和题目中提到的苹果芯片，都是可以设计出来，公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

那也许你会问，为什么不找英特尔和三星去做呢？

英特尔和三星是半导体内的巨无霸，他们自身拥有芯片设计，生产，封装能力，他们的芯片制造厂早年来基本只为自家产品服务，最近几年才开始涉足代工服务，但是他们一旦进入代工行业，，就难免会产生一个问题，比如苹果和三星本身是竞争对手，苹果把自家引以为傲的芯片交给三星去做，能放下心吗？不过，处于商业利益考虑，苹果的确也这样做了，只是没办法而已！

除了三星和英特尔，能提供先进技术制程的就剩下台积电一家了！

反过来看台积电，一个纯芯片代工厂，可以提供先进制程，又不涉及终端消费市场，和其客户又没有直接竞争关系，因而绝大数的设计公司都愿意把产品交给台积电来制造！而对于其他的代工工厂，比如格罗方德，联电，中芯等，自身掌握的技术还满足不了他们的需求！

这样大家应该明白了吧！由于台积电掌握了最为先进的制程技术，可以为全世界的绝大部分芯片设计公司生产芯片，而且独此一家，你说利润率能不高吗？

以下科技君尝试着回答这个问题，希望能让你满意；

一、芯片代工的需求大

苹果、华为、高通、联发科、三星这些都是我们熟知拥有自己移动处理器的品牌，然而科技君会把他们划分为两类，前面的苹果、华为、高通和联发科为一类，三星为一类，前一类拥有芯片的设计能力，却没有生产能力，后一类的三星拥有设计到生产的完整能力。

IDC***公布的最新调查数据显示，2017年全球智能手机出货量比2016年减少0.1１％，降至14.724亿部，这也意味着每年对手机芯片的需求同样巨大，除了像三星那样自己拥有生产能力外，其他厂商均需要代工生产芯片，芯片代工市场十分巨大。

二、同行不多，但竞争大

除了台积电外，当然还有其他代工厂，如联芯、中芯等，但他们只是代工一些入门级的芯片，到了中端的芯片产品，如目前手机市场上主流的14、16nm芯片产品，均由台积电和三星代工生产，其中目前14nm的为三星代工，16nm的为台积电代工，尽管在工艺的数字上有所不同，但14和16nm为同一代的工艺。如高通的芯片目前主要由三星代工，苹果、华为、联发科目前主要由台积电代工。

尽管只有台积电和三星两家主要的代工厂，但他们的竞争异常的激烈，有来自苹果等厂商对新技术的需求，也有台积电与三星彼此的竞争，听说明年高通骁***00的芯片就要将由台积电代工生产，而英特尔也将开放自己的生产线，开始半导体的代工业务。芯片厂商对代工厂的选择看重的是技术和价格，他们要时刻保持自己的优势。

三、利润背后

到此，以上就是小编对于euv运动服装的问题就介绍到这了，希望介绍关于euv运动服装的2点解答对大家有用。

[免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.hode5.com/post/22296.html